F&K Delvotec
aus Ottobrunn

Adresse
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

Daimlerstr. 5
85521 Ottobrunn

Kreis: München (Kreis)
Bundesland: Bayern

Kontakt
Telefon: 089-62995-0
Web: www.fkdelvotec.com

Geschäftsführer
Herbert Wittl - früher bei AuE Kassel
Ralph Christoph

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Allgemeine Daten

Mitarbeiter: 75 in Deutschland
Umsatzklasse 10 - 50 Mio. Euro
Gründungsjahr: 1978
Standorte

Gruppe/Gesellschafter

Senator Hans-Hermann Rösner
Typ: Familien
Inhabergeführt
Holding: Strampa MPS

Börsennotiert:
WKN: ()
ISIN:

Handelsregister

Amtsgericht München HRB 101812
Genossenschaftsregister:
Stammkapital: 1.000.000 Euro
Rechtsform:

UIN: DE811350414

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Platz 34.710 von 140.000


Die Firma F&K Delvotec Bondtechnik zählt als Innovationsführer für Verbindungstechniken.

Im Mittelpunkt des bayerischen Unternehmens mit Sitz in Ottobrunn stehen Lösungen rund um das Kontaktieren von elektronischen Bauelementen. Schwerpunkte sind Drahtbonden. Auftraggeber entstammen der Halbleiterindustrie und dem Bereich E-Mobility sowie den Bereichen Photovoltaik und Automobile. Entwickelt werden sowohl teilautomatisierte als auch vollautomatisierte Lösungen. Zum Service gehören die Applikationsberatung sowie die Konfiguration inklusive der Anbindung bezüglich Pufferstationen oder Magazinen. Auch werden Zuführsysteme integriert.

Das Portfolio erstreckt sich neben der Hardware und Software auf das Konzipieren von durchgehenden oder vollautomatisierten Linien. Die Größe der Bauteile erstreckt sich von zwei Mal zwei Millimeter bis zu 1.200 Millimeter.

Schwerpunkt ist die Maschinenfamilie namens Wire Bonder G5. Möglich ist das Umrüsten der Köpfe auf sämtliche Drahtbondmaschinen G5 in wenigen Minuten. Realisiert werden Null-Fehler-Fertigungen.
Der US-Laserbonder zählt als Weltneuheit. Zum Tragen kommt ein neues Verfahren. Zusammengefügt werden kann ein dicker Bonddraht auf ein Batterieterminal.

Renommiert ist der Anbieter für seinen hohen Forschungsaufwand. Eingebunden sind die Entwicklungen in Verbundprojekte. Dazu zählen die führenden Betriebe rund um die Industrie von Halbleitern und Elektronik inklusive deren Institute wie Wirecoat und NanoCuNi oder ProPower. Angemeldet wurden weltweit rund vierzig Patente wie der 4-Achsen Bondkopf oder der Gold-Ball-Bonder.

Gegründet wurde der Betrieb im Jahre 1978. Entwickelt wurden im Laufe der Jahre eine Vielzahl neuer Lösungen, die zum Marktstandard avanciert sind. (fi)


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Unternehmenschronik

1992 MBO durch Dr. Farhad Farassat und Said Kazem
2017 Übernahme durch Strampa MPS

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