Electronic Design

Electronic Design
Gewerbepark Spörerau 6a
85368 Wang
Deutschland
Telefon: 0871-660665-0
Amtsgericht München
HRB 234598
UIN: DE128953054

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wzw-Branche: Halbleiterindustrie

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Anzahl Mitarbeiter:

350 in Deutschland
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Umsatzklasse:
50 - 100 Mio. Euro
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Eigentümer: smic (China)

Gruppenkriterium Konzern
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wer-zu-wem-Ranking:

Platz 16.842 von TOP 140.000
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Kontaktpersonen
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1
Jahresabschluss & Bilanzdaten
Jahresabschluss:
ja
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1
Mitarbeiterverteilung
Mitarbeiterverteilung in der Branche Halbleiterindustrie
66% unter 50 Mitarbeiter
17% 50 – 250 Mitarbeiter
17% über 250 Mitarbeiter

Informationen über Electronic Design

Electronic Design ist auf die Analog-Mixed-Signal-Produktion im Bereich der Halbleiterfertigung spezialisiert.

Das Unternehmen bietet dabei von der Prototypenherstellung bis zur Serienproduktion alle Leistungen an. Neben größeren Mengen können auch kleine Stückzahlen nach kundenspezifischem Zuschnitt gemacht werden. Wie der Name bereits nahe legt, ist die Produktionsstätte des Unternehmens ebenso wie auch die Zentrale in Landshut in Bayern angesiedelt.

Bis November 2008 gehörte das Werk zur Renesas Semiconductor Europe Gruppe des weltweit agierenden japanischen Halbleiterproduzenten Renesas Technology. Dabei lag der Schwerpunkt in Landshut auf der Fertigung von Komponenten für den Telekommunikationsbereich, insbesondere für Smartcards. Allerdings hatte die Firmenführung schon seit längerem beschlossen keine Investitionen in Produktionsanlagen außerhalb Japans zu tätigen.

Deshalb war der Verkauf der Landshuter Fertigungsstätte nur konsequent und wurde im Rahmen eines Management-Buy-outs getätigt. Die beiden Renesas-Manager Gerhard Spitzslperger und Michael Lehnert übernahmen zusammen mit Hans-Martin Dudenhausen über die dafür gegründete Silicon Foundry Holding und begannen das Werk umzubauen, da die Fertigung für Renesas nach einer Übergangsfrist von gut einem Jahr ausläuft.

Das Unternehmen bezeichnet sein Werk nach der Umrüstung, die auf Grund der veränderten Lage nach der Loslösung von Renesas notwendig wurde, selbst als Pure-Play-Foundry-Anlage, in der monatlich bis zu 9.000 acht Zoll-Wafer bis zu einer minimalen Dicke von 120µm hergestellt werden können.

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